据悉某公司最近推出一项将轴向插件电阻转换为表面贴装形式的新服务。高效的ZI成型选项使得在贴片或MELF (表面贴装无引脚) 形式中无法实现的插件电阻特性可以为表面贴装电路设计者所用。
新的ZI成型服务能够使客户提高其生产流程的效率，并减少人为出错机会。例如，需要散热到空气中的额定功率高达5W的功率电阻现在可进行表面贴装了——这对要散热到PCB板并需要另外的生产流程进行贴装的多个贴片电阻阵列来说是一个理想的替代。
此外，插件的精密金属膜器件使用ZI成型服务可以使薄膜贴片电阻不能实现的功率与稳定性组合成为可能。另外此公司的多个可熔断和高压器件与UL认证、航空认证以及客户批准的器件现在都可以实现表面贴装了。
ZI成型电阻以卷盘塑料载带的方式供货，可用于真空贴片系统。如果贴片速度与器件重量相符则可以使用标准的平面或MELF吸嘴。
公司负责人称：“这个独特的引脚成型选项解决了如何从表面安装器件中得通到插件产品性能的老问题。ZI引脚成型选项使得电路和电路板布局设计人员能够将有性能优势的圆柱插件电阻整洁高效的表面贴装到印刷电路板上。”
